창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2870CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4597-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2870CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2870CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2507.PT | FUSE CERM 2A 250VAC 300VDC 5X20 | 0001.2507.PT.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-031.2500T | 31.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-031.2500T.pdf | |
![]() | NRVA4007T3G | DIODE GEN PURP 1KV 1A SMA | NRVA4007T3G.pdf | |
![]() | AD5678BRUZ-1REEL7 | AD5678BRUZ-1REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5678BRUZ-1REEL7.pdf | |
![]() | CXD1261M | CXD1261M SONY SOP-20 | CXD1261M.pdf | |
![]() | 167094-20504B | 167094-20504B DIGLOG PDIP16 | 167094-20504B.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-DC5V | G6B-2014P-US-DC5V OMRON RELAY | G6B-2014P-US-DC5V.pdf | |
![]() | IDT7164S15YI | IDT7164S15YI IDT SOJ | IDT7164S15YI.pdf | |
![]() | D70F3277YGC | D70F3277YGC NEC TQFP | D70F3277YGC.pdf | |
![]() | ESI-4AGR1.453G01 | ESI-4AGR1.453G01 FSL SMD or Through Hole | ESI-4AGR1.453G01.pdf | |
![]() | IMP-944 | IMP-944 synergymwave SMD or Through Hole | IMP-944.pdf | |
![]() | SCC1808N330J502T | SCC1808N330J502T HEC SMD | SCC1808N330J502T.pdf |