창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F27R4CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4518-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F27R4CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F27R4CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622ATT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ATT.pdf | |
![]() | RNF14BAC147R | RES 147 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC147R.pdf | |
![]() | HSDL-3600908 | HSDL-3600908 MARATHON/KULKA sop | HSDL-3600908.pdf | |
![]() | TC58C1287AXB | TC58C1287AXB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58C1287AXB.pdf | |
![]() | F29C51002T-CP90B | F29C51002T-CP90B SYNCMOS PLCC | F29C51002T-CP90B.pdf | |
![]() | MR85C59A/B | MR85C59A/B HAR LCC | MR85C59A/B.pdf | |
![]() | M5M418160CJ-7S | M5M418160CJ-7S MIT SMD or Through Hole | M5M418160CJ-7S.pdf | |
![]() | 6100511BV | 6100511BV SONY BOX | 6100511BV.pdf | |
![]() | 182K250J01L4 | 182K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 182K250J01L4.pdf | |
![]() | M37263E3SP | M37263E3SP MITSUBIS SMD or Through Hole | M37263E3SP.pdf | |
![]() | BZQ5225B | BZQ5225B PANJIT SOD-80 | BZQ5225B.pdf |