창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F275CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4955-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F275CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F275CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F152JPDR | CMR MICA | CMR06F152JPDR.pdf | |
![]() | 416F374X3IKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IKT.pdf | |
![]() | CRCW12065R60JNEB | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12065R60JNEB.pdf | |
![]() | E2F-X1R5F1 | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP68 Cylinder, Threaded - M8 | E2F-X1R5F1.pdf | |
![]() | 565AL | 565AL ORIGINAL SMD-6 | 565AL.pdf | |
![]() | M200 | M200 ORIGINAL SMD or Through Hole | M200.pdf | |
![]() | B65554ES1.2 | B65554ES1.2 CHIPS BGA | B65554ES1.2.pdf | |
![]() | DS1816R-20/T | DS1816R-20/T DALLAS SOT23 | DS1816R-20/T.pdf | |
![]() | C88M-009 | C88M-009 FUJI TO-220 | C88M-009.pdf | |
![]() | C2012C0G2E152JT000N | C2012C0G2E152JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E152JT000N.pdf | |
![]() | 88575013A | 88575013A TI SMD or Through Hole | 88575013A.pdf | |
![]() | NJM2737D | NJM2737D JRC DIP8 | NJM2737D.pdf |