창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2744CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4956-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2744CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2744CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MR041A6R8DAA | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041A6R8DAA.pdf | |
![]() | 1N2991RB | DIODE ZENER 36V 10W DO213AA | 1N2991RB.pdf | |
![]() | 70M-IDC5G | AC/DC Input Module 35 ~ 60VAC/DC Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply | 70M-IDC5G.pdf | |
![]() | 2N3816A | 2N3816A MOT CAN6 | 2N3816A.pdf | |
![]() | SG1626J/DESC | SG1626J/DESC MSC CDIP14 | SG1626J/DESC.pdf | |
![]() | AT25320N-10SA-5C | AT25320N-10SA-5C ATMEL SOP | AT25320N-10SA-5C.pdf | |
![]() | 3313J-001-104E | 3313J-001-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-001-104E.pdf | |
![]() | BUT12AF. | BUT12AF. NXP TO-220F | BUT12AF..pdf | |
![]() | RN2964FE | RN2964FE TOSHIBA SOT-363 | RN2964FE.pdf | |
![]() | ADG509YRUZ | ADG509YRUZ ADI TSSOP16 | ADG509YRUZ.pdf | |
![]() | 250032-1/47LH0038-1 | 250032-1/47LH0038-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250032-1/47LH0038-1.pdf | |
![]() | 3266P-1-205 | 3266P-1-205 BOURNS SMD or Through Hole | 3266P-1-205.pdf |