창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2741CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4686-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2741CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2741CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S301RE657R2R7W | 650F Supercap 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.26 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C 2.390" Dia (60.70mm) | S301RE657R2R7W.pdf | |
![]() | GDZ2V7B-G3-08 | DIODE ZENER 2.7V 200MW SOD323 | GDZ2V7B-G3-08.pdf | |
![]() | CPR03180R0KE14 | RES 180 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03180R0KE14.pdf | |
![]() | PMB7850DE | PMB7850DE INT BGA | PMB7850DE.pdf | |
![]() | SGAA | SGAA MIC SOT23-5 | SGAA.pdf | |
![]() | C3216X7R2E223KT5 | C3216X7R2E223KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E223KT5.pdf | |
![]() | RSX101M | RSX101M ROHM SOD-123 | RSX101M.pdf | |
![]() | LTC2656IFE-H12#PBF | LTC2656IFE-H12#PBF LT TSSOP20 | LTC2656IFE-H12#PBF.pdf | |
![]() | CB167I0104JBC | CB167I0104JBC AVX SMD or Through Hole | CB167I0104JBC.pdf | |
![]() | 06035J0R3ABSTR | 06035J0R3ABSTR AVX SMD | 06035J0R3ABSTR.pdf | |
![]() | 16C923-04I/PT | 16C923-04I/PT MICROCHIP DIP SOP | 16C923-04I/PT.pdf | |
![]() | GM1203PFV2-8.GN | GM1203PFV2-8.GN SUNON GMSeries8000RPM3 | GM1203PFV2-8.GN.pdf |