창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F271CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4594-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F271CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F271CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71E224KA88D | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E224KA88D.pdf | |
![]() | GRM1555C1E8R7DA01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R7DA01D.pdf | |
![]() | RNF14FTC453K | RES 453K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC453K.pdf | |
![]() | HA118026NT | HA118026NT HITACHI SOP | HA118026NT.pdf | |
![]() | SCM9005OP | SCM9005OP ORIGINAL DIP | SCM9005OP.pdf | |
![]() | AD9822XR | AD9822XR AD SOP | AD9822XR.pdf | |
![]() | N19HV857K8 | N19HV857K8 SDPERTEX TSSOP | N19HV857K8.pdf | |
![]() | C0048 | C0048 PHILIPS SMD or Through Hole | C0048.pdf | |
![]() | VBO105-08N07 | VBO105-08N07 IXYS SMD or Through Hole | VBO105-08N07.pdf | |
![]() | LH2108AD/883C | LH2108AD/883C NS SMD or Through Hole | LH2108AD/883C.pdf | |
![]() | LMP8278QMMX | LMP8278QMMX NS MSOP-8 | LMP8278QMMX.pdf | |
![]() | SBZC490-33WP | SBZC490-33WP ONSEMI SMD or Through Hole | SBZC490-33WP.pdf |