창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F270CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4517-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F270CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F270CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB075R62L | RES SMD 5.62 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB075R62L.pdf | |
![]() | FBR46ND005P | FBR46ND005P TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR46ND005P.pdf | |
![]() | 204AFBAU | 204AFBAU SIPEX MSOP10 | 204AFBAU.pdf | |
![]() | MAX8862TESE | MAX8862TESE MAXIM SOP16 | MAX8862TESE.pdf | |
![]() | FQS4901TF_NL | FQS4901TF_NL FSC SOP-8 | FQS4901TF_NL.pdf | |
![]() | AM1a | AM1a mini SMD or Through Hole | AM1a.pdf | |
![]() | SAB80286-12-N* | SAB80286-12-N* SIEMENS SMD or Through Hole | SAB80286-12-N*.pdf | |
![]() | K121J15C0GF5L2 | K121J15C0GF5L2 VISHAY DIP | K121J15C0GF5L2.pdf | |
![]() | EUP7915-30VIR1. | EUP7915-30VIR1. EUP SOT23-5 | EUP7915-30VIR1..pdf | |
![]() | NJM1219914M (TE1) | NJM1219914M (TE1) JRC SOP | NJM1219914M (TE1).pdf | |
![]() | KMR-0110 | KMR-0110 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMR-0110.pdf | |
![]() | IRM2633 | IRM2633 EL DIP | IRM2633.pdf |