창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2673CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4875-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F2673CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F2673CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM3166P1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166P1H560JZ01D.pdf | |
![]() | DF2B7SL,L3F | TVS DIODE 5.3VWM 16VC | DF2B7SL,L3F.pdf | |
![]() | AD8051ARTZ TEL:82766440 | AD8051ARTZ TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8051ARTZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | STR-E1555 | STR-E1555 SANKEN ZIP18 | STR-E1555.pdf | |
![]() | 0805F 4R99 | 0805F 4R99 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 4R99.pdf | |
![]() | SKIIP35ANB126V1 | SKIIP35ANB126V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP35ANB126V1.pdf | |
![]() | CD4052BN | CD4052BN TI DIP-14 | CD4052BN.pdf | |
![]() | AK2001E(AK2001-G) | AK2001E(AK2001-G) AKOM SSOP20 | AK2001E(AK2001-G).pdf | |
![]() | CAT26589 | CAT26589 CET SOP | CAT26589.pdf | |
![]() | FX439L | FX439L CML PLCC | FX439L.pdf | |
![]() | HLB122I-B3 | HLB122I-B3 HSMC TO-251 | HLB122I-B3.pdf | |
![]() | LX881533CDF-TANDR/LX8815-330CDFTANDR | LX881533CDF-TANDR/LX8815-330CDFTANDR MICROSEMI SPAK5 | LX881533CDF-TANDR/LX8815-330CDFTANDR.pdf |