창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2553CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4873-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2553CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2553CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB 15 | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | 3SB 15.pdf | |
![]() | RT0805BRC072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC072K43L.pdf | |
![]() | H454R9BYA | RES 54.9 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H454R9BYA.pdf | |
![]() | ACT8934AQJ258-T | ACT8934AQJ258-T ACTIVE SMD or Through Hole | ACT8934AQJ258-T.pdf | |
![]() | 20513 | 20513 RICOH SSOP16 | 20513.pdf | |
![]() | GM7632 | GM7632 GAMMA SIP-10P | GM7632.pdf | |
![]() | SC2260R4S(new+no pb) | SC2260R4S(new+no pb) SC SOP16(3.9mm) | SC2260R4S(new+no pb).pdf | |
![]() | CD503K600 | CD503K600 ARCO SMD or Through Hole | CD503K600.pdf | |
![]() | CX486SLCLe-25MP/33/25 | CX486SLCLe-25MP/33/25 Intel QFP | CX486SLCLe-25MP/33/25.pdf | |
![]() | 1N755 | 1N755 MICROSEMI SMD | 1N755.pdf | |
![]() | S501-V-6.3-R | S501-V-6.3-R BUSSMANN SMD or Through Hole | S501-V-6.3-R.pdf | |
![]() | 3DD157A | 3DD157A CHINA SMD or Through Hole | 3DD157A.pdf |