창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2433CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4871-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2433CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2433CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | DPP2S1K-F | 10000pF Film Capacitor 140V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.591" L x 0.276" W (15.00mm x 7.00mm) | DPP2S1K-F.pdf | |
![]() | B82141B1183K9 | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 660mA 230 mOhm Max Radial | B82141B1183K9.pdf | |
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![]() | UPD789800GB-A79-8E | UPD789800GB-A79-8E NEC QFP | UPD789800GB-A79-8E.pdf | |
![]() | NJM2903CG-TE2- | NJM2903CG-TE2- JRC SOP8 | NJM2903CG-TE2-.pdf | |
![]() | MPC-T1250LR30(SA) | MPC-T1250LR30(SA) NEC SMD or Through Hole | MPC-T1250LR30(SA).pdf | |
![]() | PDTA144EE / 07 | PDTA144EE / 07 PHILIPS SOT-423 | PDTA144EE / 07.pdf | |
![]() | JM38510/11605BCA | JM38510/11605BCA SILICONIX DIP-14 | JM38510/11605BCA.pdf | |
![]() | IBM9388H1865PQ | IBM9388H1865PQ IBM BGA | IBM9388H1865PQ.pdf | |
![]() | PEB43650TSV1.2. | PEB43650TSV1.2. INFINEON SSOP36 | PEB43650TSV1.2..pdf | |
![]() | SP2701 | SP2701 NEC SMD or Through Hole | SP2701.pdf |