창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F23R2CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4513-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F23R2CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F23R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F3601XIKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIKR.pdf | |
![]() | F1842RD1600 | DIODE MODULE 1.6KV 40A | F1842RD1600.pdf | |
![]() | SF2-EH32 | SENSOR 32CH 10MM 24VDC PNP | SF2-EH32.pdf | |
![]() | GL-8FUIBX10 | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GL-8FUIBX10.pdf | |
![]() | LTC2935CDC-1#TRPBF/I | LTC2935CDC-1#TRPBF/I ORIGINAL DFN | LTC2935CDC-1#TRPBF/I.pdf | |
![]() | YC-164J-33R | YC-164J-33R ORIGINAL SOP | YC-164J-33R.pdf | |
![]() | P87C51RC2FA,512 | P87C51RC2FA,512 NXP SMD or Through Hole | P87C51RC2FA,512.pdf | |
![]() | PW1226-ES | PW1226-ES PIXELWORKS QFP | PW1226-ES.pdf | |
![]() | F0302 | F0302 X QFN | F0302.pdf | |
![]() | DC1082 | DC1082 DIGITAL QFP | DC1082.pdf | |
![]() | CRG1206123GT | CRG1206123GT NEOHM SMD or Through Hole | CRG1206123GT.pdf |