창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2370CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4589-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F2370CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F2370CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RHC2512FT33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT33R2.pdf | |
![]() | CBB13 681K/400 P10 | CBB13 681K/400 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB13 681K/400 P10.pdf | |
![]() | NCP1377BPG/PG | NCP1377BPG/PG ON DIP-7 | NCP1377BPG/PG.pdf | |
![]() | JAN/65001B2A | JAN/65001B2A TI SMD or Through Hole | JAN/65001B2A.pdf | |
![]() | LM2577M15 | LM2577M15 nsc SMD or Through Hole | LM2577M15.pdf | |
![]() | BYT130-900 | BYT130-900 AEG/NXP TO-220 | BYT130-900.pdf | |
![]() | IDT7MP4047 L100S | IDT7MP4047 L100S MEMORY SMD | IDT7MP4047 L100S.pdf | |
![]() | AS-1290AFP-W-T8R | AS-1290AFP-W-T8R ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-1290AFP-W-T8R.pdf | |
![]() | LQG11NR82K | LQG11NR82K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11NR82K.pdf | |
![]() | TC52832PL-10 | TC52832PL-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC52832PL-10.pdf | |
![]() | C8051F304-GRM | C8051F304-GRM SILICON MLP | C8051F304-GRM.pdf | |
![]() | SI9480 | SI9480 SILICONIX SOP-8 | SI9480.pdf |