창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2322CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4775-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F2322CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F2322CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
PLZ27D-HG3/H | DIODE ZENER 27V 500MW DO219AC | PLZ27D-HG3/H.pdf | ||
HSC1001R0F | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 100W | HSC1001R0F.pdf | ||
MCP3021A1T-E/OT | MCP3021A1T-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP3021A1T-E/OT.pdf | ||
M25C011. | M25C011. ST SOP8 | M25C011..pdf | ||
TE28F320B3BA110 | TE28F320B3BA110 INTEL TSSOP48 | TE28F320B3BA110.pdf | ||
AFL5015SY/ES | AFL5015SY/ES InternationalRectifier SMD or Through Hole | AFL5015SY/ES.pdf | ||
PALC18U8Q-35CNL | PALC18U8Q-35CNL MMI PLCC | PALC18U8Q-35CNL.pdf | ||
STPS20L50CFP | STPS20L50CFP ST TO220 | STPS20L50CFP.pdf | ||
YO180D1 | YO180D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | YO180D1.pdf | ||
216CXEJAKA13FH(Mobility X700) | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700) ATI BGA | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700).pdf | ||
XC61A2302MR | XC61A2302MR TOREX SOT23 | XC61A2302MR.pdf | ||
ROB-50V221MJ6 | ROB-50V221MJ6 ELNA DIP | ROB-50V221MJ6.pdf |