창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2320CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4588-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2320CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2320CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE073K92L | RES SMD 3.92KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE073K92L.pdf | |
![]() | 4416P-T02-101 | RES ARRAY 15 RES 100 OHM 16SOIC | 4416P-T02-101.pdf | |
![]() | TM86FM49AUG | TM86FM49AUG ORIGINAL QFP | TM86FM49AUG.pdf | |
![]() | TC427IJA | TC427IJA ORIGINAL DIP | TC427IJA .pdf | |
![]() | BI9808 | BI9808 ORIGINAL SMD | BI9808.pdf | |
![]() | MMAD1105D | MMAD1105D ONS SOP | MMAD1105D.pdf | |
![]() | AXH010A0FZ | AXH010A0FZ LUCENT SMD or Through Hole | AXH010A0FZ.pdf | |
![]() | 25MV100SAX+TS | 25MV100SAX+TS SANYO SMD or Through Hole | 25MV100SAX+TS.pdf | |
![]() | XC2S150TM-5CFG256 | XC2S150TM-5CFG256 XILINX BGA | XC2S150TM-5CFG256.pdf | |
![]() | LM109MK | LM109MK ORIGINAL SMD or Through Hole | LM109MK.pdf | |
![]() | FLLXT3108BE.B2 | FLLXT3108BE.B2 INTEL BGA | FLLXT3108BE.B2.pdf | |
![]() | MC6220C2P | MC6220C2P MOT SMD or Through Hole | MC6220C2P.pdf |