창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2263CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4868-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2263CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2263CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC738-64 | 64MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC738-64.pdf | |
![]() | PBA100F-3R3 | PBA100F-3R3 COSEL SMD or Through Hole | PBA100F-3R3.pdf | |
![]() | ST1280C08K0 | ST1280C08K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1280C08K0.pdf | |
![]() | 315MXR100M20X30 | 315MXR100M20X30 RUBYCON DIP | 315MXR100M20X30.pdf | |
![]() | TA75358F | TA75358F TOS SOP8 | TA75358F.pdf | |
![]() | HCS370 | HCS370 MICROCHI SOP-16 | HCS370.pdf | |
![]() | 65039-022LF | 65039-022LF FCI SMD or Through Hole | 65039-022LF.pdf | |
![]() | TUF-R3SM | TUF-R3SM MINI SMD or Through Hole | TUF-R3SM.pdf | |
![]() | CL21B822KBNC 0805-822K | CL21B822KBNC 0805-822K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B822KBNC 0805-822K.pdf | |
![]() | CMM18025N | CMM18025N TI DIP-16P | CMM18025N.pdf | |
![]() | MKC2-0.1MF-63V-10% | MKC2-0.1MF-63V-10% WIMA SMD or Through Hole | MKC2-0.1MF-63V-10%.pdf | |
![]() | LZ9GF13 | LZ9GF13 SHARP TQFP | LZ9GF13.pdf |