창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2054CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4946-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2054CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2054CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SFD66T30K391B-F | 30µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.660" L x 1.970" W (92.96mm x 50.04mm), Lip | SFD66T30K391B-F.pdf | |
![]() | OPL530-OCA | SENSOR PHOTOLOGIC CMOS SIDE LOOK | OPL530-OCA.pdf | |
![]() | RD3.3M-T1B /B2 | RD3.3M-T1B /B2 NEC SOT-23 | RD3.3M-T1B /B2.pdf | |
![]() | TBA820L | TBA820L TOSHIBA SOP | TBA820L.pdf | |
![]() | XC3S200-5TQ144C | XC3S200-5TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-5TQ144C.pdf | |
![]() | 1957-05-01 | 20941 NEC DIP | 1957-05-01.pdf | |
![]() | NFM46P11C155T1M00 | NFM46P11C155T1M00 Murata SMD or Through Hole | NFM46P11C155T1M00.pdf | |
![]() | D1FS4 7063 | D1FS4 7063 shindengen DO214AC | D1FS4 7063.pdf | |
![]() | AD8C111-L-HSTR | AD8C111-L-HSTR SSOUSA DIPSOP8 | AD8C111-L-HSTR.pdf | |
![]() | MT9123AP- | MT9123AP- MITEL PLCC | MT9123AP-.pdf | |
![]() | SY-7.8-K | SY-7.8-K Relay DIP | SY-7.8-K.pdf | |
![]() | AFS44-00102200-40-10P-44 | AFS44-00102200-40-10P-44 MITEQ SMD or Through Hole | AFS44-00102200-40-10P-44.pdf |