창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F203CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4768-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F203CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F203CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TACL225M010FTA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M010FTA.pdf | |
![]() | PE2010JKF070R025L | RES SMD 0.025 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKF070R025L.pdf | |
![]() | GM71C4400BLJ70 | GM71C4400BLJ70 GOL SOJ | GM71C4400BLJ70.pdf | |
![]() | HD6432357A40FV | HD6432357A40FV REN QFP | HD6432357A40FV.pdf | |
![]() | XCL206B123AR-G | XCL206B123AR-G TOREX USP-6EL | XCL206B123AR-G.pdf | |
![]() | 390F010 | 390F010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 390F010.pdf | |
![]() | AM29DL641DH-90REI | AM29DL641DH-90REI AMD TSOP | AM29DL641DH-90REI.pdf | |
![]() | P2106-21 | P2106-21 CONEXANT QFP | P2106-21.pdf | |
![]() | MTK25A | MTK25A SanRexPak SMD or Through Hole | MTK25A.pdf | |
![]() | XQ4VFX100-DIE4058 | XQ4VFX100-DIE4058 XILINX SMD or Through Hole | XQ4VFX100-DIE4058.pdf | |
![]() | R75PR3560DQ30J | R75PR3560DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PR3560DQ30J.pdf |