창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F184CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4859-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F184CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F184CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T55D227M010C0025 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T55D227M010C0025.pdf | |
![]() | AF0402FR-0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0751R1L.pdf | |
![]() | RT0805BRE07200KL | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07200KL.pdf | |
![]() | CRCW1206560KFKEAHP | RES SMD 560K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206560KFKEAHP.pdf | |
![]() | r30-1002002 | r30-1002002 harwin SMD or Through Hole | r30-1002002.pdf | |
![]() | MC74AC14DR | MC74AC14DR ON SOP | MC74AC14DR.pdf | |
![]() | Q5420 | Q5420 ORIGINAL c | Q5420.pdf | |
![]() | UMG3N TR | UMG3N TR Rohm SMD or Through Hole | UMG3N TR.pdf | |
![]() | MLF2012A3R9KT000 3R9-0805 | MLF2012A3R9KT000 3R9-0805 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A3R9KT000 3R9-0805.pdf | |
![]() | S621664V-12TFI | S621664V-12TFI ACM SMD or Through Hole | S621664V-12TFI.pdf | |
![]() | ADL5202ACPZ | ADL5202ACPZ AD SMD or Through Hole | ADL5202ACPZ.pdf | |
![]() | D2HNK60Z-1 | D2HNK60Z-1 ST TO-251 | D2HNK60Z-1.pdf |