창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F184CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4859-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F184CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F184CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A152KBCAT4X | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A152KBCAT4X.pdf | |
![]() | GRM0336T1E200JD01D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E200JD01D.pdf | |
![]() | TPS61183RTJR | LED 드라이버 IC 6 출력 DC DC 조정기 스텝업(부스트) PWM 조광 30mA 20-QFN(4x4) | TPS61183RTJR.pdf | |
![]() | TC55257DTRL-85V | TC55257DTRL-85V TOS TSOP | TC55257DTRL-85V.pdf | |
![]() | 90lv019TM, | 90lv019TM, NS SMD-14 | 90lv019TM,.pdf | |
![]() | CSI24C16JI | CSI24C16JI CSI SOP-8 | CSI24C16JI.pdf | |
![]() | BR93IC76RF-WEZ (PB FREE) | BR93IC76RF-WEZ (PB FREE) ROHM SMD or Through Hole | BR93IC76RF-WEZ (PB FREE).pdf | |
![]() | HJ1K | HJ1K TAYCHIPST SMD or Through Hole | HJ1K.pdf | |
![]() | 2SK1206 | 2SK1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1206.pdf | |
![]() | BP2PA527 | BP2PA527 ST DIP | BP2PA527.pdf | |
![]() | SC1454HIMSTR | SC1454HIMSTR SEMTECH MSOP8 | SC1454HIMSTR.pdf |