창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1691CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3491-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1691CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1691CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B8R06BTDF | RES SMD 8.06 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8R06BTDF.pdf | |
![]() | C8492A | C8492A NEC TSSOP24 | C8492A.pdf | |
![]() | IRF7380QPBF | IRF7380QPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7380QPBF.pdf | |
![]() | LP2988AIMM-2.8/NOPB | LP2988AIMM-2.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2988AIMM-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | MR27V402E-090MPZ060 | MR27V402E-090MPZ060 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR27V402E-090MPZ060.pdf | |
![]() | CM6802AHGIP | CM6802AHGIP CHAMPION DIP16 | CM6802AHGIP.pdf | |
![]() | HC0001-WHITE | HC0001-WHITE Hartland SMD or Through Hole | HC0001-WHITE.pdf | |
![]() | KB816L-B | KB816L-B kingbright DIPSOP | KB816L-B.pdf | |
![]() | XC5VLX330-1FFG1760C | XC5VLX330-1FFG1760C XILINX BGA | XC5VLX330-1FFG1760C.pdf | |
![]() | 20CJQ030(2CJQE) | 20CJQ030(2CJQE) CORNETT SOT223 | 20CJQ030(2CJQE).pdf | |
![]() | DTC-12-3.3-S | DTC-12-3.3-S OCP MODL | DTC-12-3.3-S.pdf |