창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F163CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4760-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F163CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F163CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XK12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK12M00000.pdf | |
![]() | Y47932K00000B0L | RES 2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y47932K00000B0L.pdf | |
![]() | TC3977 | TC3977 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3977.pdf | |
![]() | MSM7617-001G3-BK | MSM7617-001G3-BK OKI-SEMICONDUCTOR STOCK | MSM7617-001G3-BK.pdf | |
![]() | ME6206A28P-2.8V | ME6206A28P-2.8V ME SMD or Through Hole | ME6206A28P-2.8V.pdf | |
![]() | 26481063 | 26481063 AVX SMD or Through Hole | 26481063.pdf | |
![]() | SCC2692AC1 | SCC2692AC1 NXP SOP | SCC2692AC1.pdf | |
![]() | 147017-000 | 147017-000 Tyco con | 147017-000.pdf | |
![]() | MAX327MJE/883B | MAX327MJE/883B MAXIM DIP | MAX327MJE/883B.pdf | |
![]() | ZW2013GD750255 | ZW2013GD750255 SAT SMD or Through Hole | ZW2013GD750255.pdf | |
![]() | R76TR2390DQ30K | R76TR2390DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TR2390DQ30K.pdf | |
![]() | K5N5666ATB-BQ1200 | K5N5666ATB-BQ1200 SAMSUNG BGA | K5N5666ATB-BQ1200.pdf |