창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1624CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.62M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4939-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1624CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1624CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H4R9CD01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H4R9CD01D.pdf | |
![]() | 1N3001RB | DIODE ZENER 68V 10W DO213AA | 1N3001RB.pdf | |
![]() | 1776-C68 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 10SIP | 1776-C68.pdf | |
![]() | OP200Z/883 | OP200Z/883 AD DIP | OP200Z/883.pdf | |
![]() | DC1R019JBTR350 | DC1R019JBTR350 JAE SMD or Through Hole | DC1R019JBTR350.pdf | |
![]() | UDZ5.1B(5.1V) | UDZ5.1B(5.1V) ROHM O805 | UDZ5.1B(5.1V).pdf | |
![]() | 8R2011B-N-Z | 8R2011B-N-Z CopalElectronics SWITCHPBDPDTGOLD | 8R2011B-N-Z.pdf | |
![]() | 2SK168 | 2SK168 ORIGINAL TO-92 | 2SK168.pdf | |
![]() | H5N0301SM | H5N0301SM Hitachi SOT-23 | H5N0301SM.pdf | |
![]() | KI2300/SI2300 | KI2300/SI2300 KEXIN SOT23 | KI2300/SI2300.pdf | |
![]() | PD3302B | PD3302B ORIGINAL SMD or Through Hole | PD3302B.pdf | |
![]() | LL1608-FH10NJ-10N | LL1608-FH10NJ-10N TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FH10NJ-10N.pdf |