창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1581CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.58k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4662-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1581CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1581CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC103KATME | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC103KATME.pdf | |
![]() | BK/GMA-10-R | FUSE GLASS 10A 125VAC 5X20MM | BK/GMA-10-R.pdf | |
![]() | RG1608P-272-P-T1 | RES SMD 2.7KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-272-P-T1.pdf | |
![]() | NJU8101M | NJU8101M JRC SOP5.2mm | NJU8101M.pdf | |
![]() | 386JRC | 386JRC ORIGINAL SOP-8 | 386JRC.pdf | |
![]() | 752L | 752L ORIGINAL TSSOP-8 | 752L.pdf | |
![]() | 700337066 | 700337066 NS SMD or Through Hole | 700337066.pdf | |
![]() | RA573633W | RA573633W D SOP | RA573633W.pdf | |
![]() | 66951-009LF | 66951-009LF FCI SMD or Through Hole | 66951-009LF.pdf | |
![]() | MC6882BL | MC6882BL MOT CDIP | MC6882BL.pdf | |
![]() | KLB-DB3W-01 | KLB-DB3W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KLB-DB3W-01.pdf | |
![]() | ICS9P933DF-T | ICS9P933DF-T ICS SSOP48 | ICS9P933DF-T.pdf |