창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F151CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4573-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F151CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F151CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AA1206FR-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-073K9L.pdf | |
![]() | YC162-FR-07620KL | RES ARRAY 2 RES 620K OHM 0606 | YC162-FR-07620KL.pdf | |
![]() | MBB02070C6818FCT00 | RES 6.81 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6818FCT00.pdf | |
![]() | HC1J478M22050 | HC1J478M22050 samwha DIP-2 | HC1J478M22050.pdf | |
![]() | 02CZ30-Y | 02CZ30-Y TOSHIBA SC59 | 02CZ30-Y.pdf | |
![]() | FS0104MA | FS0104MA ORIGINAL TO-92 | FS0104MA.pdf | |
![]() | Z0405NF1AA2 | Z0405NF1AA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0405NF1AA2.pdf | |
![]() | MBR3090PT | MBR3090PT GS TO-3P | MBR3090PT.pdf | |
![]() | NP45N06ELC | NP45N06ELC NEC D2-PAK | NP45N06ELC.pdf | |
![]() | F931A686MNA | F931A686MNA NICHICON SMD | F931A686MNA.pdf | |
![]() | PW82443BX | PW82443BX INTEL BGA | PW82443BX.pdf | |
![]() | BU61582D1-140 | BU61582D1-140 DDC DIP | BU61582D1-140.pdf |