창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F150CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4503-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F150CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F150CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D2R1BLCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BLCAC.pdf | ||
VEC2616-TL-W-Z | MOSFET N/P-CH 60V 3A/2.5A VEC8 | VEC2616-TL-W-Z.pdf | ||
RT0805BRC0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0795R3L.pdf | ||
CPF1206B324RE1 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B324RE1.pdf | ||
RCS0603470KFKEA | RES SMD 470K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603470KFKEA.pdf | ||
TB1308FB | TB1308FB TOSHIBA SSOP | TB1308FB.pdf | ||
BCM54619A1IPFG | BCM54619A1IPFG BROADCOM BGA | BCM54619A1IPFG.pdf | ||
ZR2431G01TA | ZR2431G01TA ZETEX SOT-223 | ZR2431G01TA.pdf | ||
PI3B3257WE | PI3B3257WE PERICOM SOP16 | PI3B3257WE.pdf | ||
PI7C8150ND33 | PI7C8150ND33 PSC BGA | PI7C8150ND33.pdf | ||
R1131D121D | R1131D121D Ricoh SMD or Through Hole | R1131D121D.pdf | ||
L2B/67F/FAA | L2B/67F/FAA ST DIP-42 | L2B/67F/FAA.pdf |