창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1473CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 147k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4852-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F1473CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F1473CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E2R6BZ01D | 2.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R6BZ01D.pdf | |
![]() | 3252L-1-305LF | 3M Ohm 0.75W, 3/4W Wire Leads Chassis Mount Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Top Adjustment | 3252L-1-305LF.pdf | |
![]() | 4922-47H | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 62 Ohm Max 2-SMD | 4922-47H.pdf | |
![]() | ATSAMR21E18A-MUT | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | ATSAMR21E18A-MUT.pdf | |
![]() | NCP1234AD100R2G | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 7-SOIC | NCP1234AD100R2G.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG900I | XCV1000E-6FG900I XILINX BGA | XCV1000E-6FG900I.pdf | |
![]() | 133E24690 | 133E24690 N/A QFP | 133E24690.pdf | |
![]() | DG408AC | DG408AC NULL TSSOP | DG408AC.pdf | |
![]() | BC/C926 | BC/C926 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC/C926.pdf | |
![]() | R200CH12F2GO | R200CH12F2GO WESTCODE MODULE | R200CH12F2GO.pdf | |
![]() | D09P-ST1-3-TG30 | D09P-ST1-3-TG30 HAR SMD or Through Hole | D09P-ST1-3-TG30.pdf | |
![]() | NQ6700PXHSL7N2 | NQ6700PXHSL7N2 INTEL BGA | NQ6700PXHSL7N2.pdf |