창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4572-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1470CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8-2176091-1 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 8-2176091-1.pdf | |
![]() | AC0603JR-07150RL | RES SMD 150 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07150RL.pdf | |
![]() | RG3216N-3923-D-T5 | RES SMD 392K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3923-D-T5.pdf | |
![]() | H886K6BZA | RES 86.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H886K6BZA.pdf | |
![]() | MMS2164SZ | MMS2164SZ AD SMD or Through Hole | MMS2164SZ.pdf | |
![]() | BCM7340RKFEBB33G | BCM7340RKFEBB33G BROADCOM BGA | BCM7340RKFEBB33G.pdf | |
![]() | MMK15104K1000B14L4B+ | MMK15104K1000B14L4B+ EVOX SMD or Through Hole | MMK15104K1000B14L4B+.pdf | |
![]() | TCTU0J225M8R | TCTU0J225M8R ROHM SMD | TCTU0J225M8R.pdf | |
![]() | SIA0429 | SIA0429 SAMSUNG DIP | SIA0429.pdf | |
![]() | LZ9FJ38 | LZ9FJ38 ORIGINAL QFP | LZ9FJ38.pdf | |
![]() | N2526-6002UB | N2526-6002UB MCORP ORIGINAL | N2526-6002UB.pdf | |
![]() | X84161SI8-2.5 | X84161SI8-2.5 XICOR SOP-8 | X84161SI8-2.5.pdf |