창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F133CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3489-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F133CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F133CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CEU3E2X7R2A222M080AE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CEU3E2X7R2A222M080AE.pdf | |
![]() | MLG0402P3N6BT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P3N6BT000.pdf | |
![]() | ISL54222 | ISL54222 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL54222.pdf | |
![]() | RF7316TR | RF7316TR IR SMD or Through Hole | RF7316TR.pdf | |
![]() | MC10102L. | MC10102L. MOT CDIP16 | MC10102L..pdf | |
![]() | K561M15X7RF5.H5 | K561M15X7RF5.H5 VISHAY DIP | K561M15X7RF5.H5.pdf | |
![]() | SFI-C2012-562KJT | SFI-C2012-562KJT SUMIDA SMD | SFI-C2012-562KJT.pdf | |
![]() | 307U100 | 307U100 IR SMD or Through Hole | 307U100.pdf | |
![]() | SCP-2-1+ | SCP-2-1+ MINI SMD or Through Hole | SCP-2-1+.pdf | |
![]() | L1A5208FS | L1A5208FS LSILOGIC PGA | L1A5208FS.pdf | |
![]() | QTC307AAP3 | QTC307AAP3 QTC DIPSOP | QTC307AAP3.pdf | |
![]() | 1415033-1 | 1415033-1 TYCOELECTRONICSC SMD or Through Hole | 1415033-1.pdf |