Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC1608F1332CS

RC1608F1332CS
제조업체 부품 번호
RC1608F1332CS
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W 0603
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내부 부품 번호EIS-RC1608F1332CS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RC Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Chip Resistor RoHS 2 Compliance
주요제품Chip Resistors and Arrays
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열RC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13.3k
허용 오차±1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1276-4754-2
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RC1608F1332CS
관련 링크RC1608F, RC1608F1332CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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32MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US LP320F23CDT.pdf
27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F27022AKT.pdf
3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby SIT1602ACF7-25S.pdf
BB801E-7263 SIEMENS SOT23 BB801E-7263.pdf
2K516 TI TSSOP10 2K516.pdf
XREWHT-L1-7A-Q2-0-04 CREE SMD or Through Hole XREWHT-L1-7A-Q2-0-04.pdf
m57710h MITSUBISHI SMD or Through Hole m57710h.pdf
HA1625D HAD SMD or Through Hole HA1625D.pdf
RH5VA60BA-T1(NO) RICOH SOT-89 RH5VA60BA-T1(NO).pdf
88DE2710A1-BCY1C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole 88DE2710A1-BCY1C000-MARVELL.pdf
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