창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F132CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4655-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F132CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F132CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-24.576MHZ-J4Z-T3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.576MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | 0297003.LXN | 0297003.LXN LF SMD or Through Hole | 0297003.LXN.pdf | |
![]() | D17145GT | D17145GT NEC SOP28 | D17145GT.pdf | |
![]() | 27293 | 27293 NS TSSOP | 27293.pdf | |
![]() | 1nH (HK1005 1n0S-T/LL1005-FH 1NO S) | 1nH (HK1005 1n0S-T/LL1005-FH 1NO S) INFNEON SMD or Through Hole | 1nH (HK1005 1n0S-T/LL1005-FH 1NO S).pdf | |
![]() | AME8530AEEVAFX31L | AME8530AEEVAFX31L AME SOT-25 | AME8530AEEVAFX31L.pdf | |
![]() | CCHPE232 | CCHPE232 N/A QFN | CCHPE232.pdf | |
![]() | LMX0101 | LMX0101 NSC SSOP | LMX0101.pdf | |
![]() | ACB3216-600-TD25 | ACB3216-600-TD25 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACB3216-600-TD25.pdf | |
![]() | MI3216-301-3A-LF | MI3216-301-3A-LF coilmaster NA | MI3216-301-3A-LF.pdf | |
![]() | 74ALS245WMX | 74ALS245WMX fairchild SMD or Through Hole | 74ALS245WMX.pdf | |
![]() | LH0101MK/883 | LH0101MK/883 NS TO-3 | LH0101MK/883.pdf |