창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1274CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4931-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1274CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1274CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612820RJNEA | RES SMD 820 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612820RJNEA.pdf | |
![]() | RT0603WRE07392RL | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07392RL.pdf | |
![]() | MS46SR-14-870-Q1-50X-15R-NC-AP | SYSTEM | MS46SR-14-870-Q1-50X-15R-NC-AP.pdf | |
![]() | TCT1064(614042SG90) | TCT1064(614042SG90) HITACHI DIP64 | TCT1064(614042SG90).pdf | |
![]() | ST24512WG | ST24512WG ST SOP8 | ST24512WG.pdf | |
![]() | A2253A | A2253A XILINX PLCC | A2253A.pdf | |
![]() | 37VF040 | 37VF040 SST SMD or Through Hole | 37VF040.pdf | |
![]() | TLV70718PDQNR | TLV70718PDQNR TI SMD or Through Hole | TLV70718PDQNR.pdf | |
![]() | PI3C3125LEX | PI3C3125LEX PERICOM TSSOP14 | PI3C3125LEX.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ11A-TP | 5.0SMLJ11A-TP MCC SMC DO-214AB | 5.0SMLJ11A-TP.pdf | |
![]() | LFL212G17TC1A177 | LFL212G17TC1A177 MURATA 2G17-0805 6P 2P | LFL212G17TC1A177.pdf | |
![]() | RJK1055DPB-WS#J5 | RJK1055DPB-WS#J5 RENESAS SMD or Through Hole | RJK1055DPB-WS#J5.pdf |