창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1151CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.15k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4649-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F1151CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F1151CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GI750-E3/73 | DIODE GEN PURP 50V 6A P600 | GI750-E3/73.pdf | |
![]() | 24C02N-SU2.7 | 24C02N-SU2.7 AT SMD | 24C02N-SU2.7.pdf | |
![]() | MBM90AL0128-PFTN | MBM90AL0128-PFTN FUJITSU TSOP | MBM90AL0128-PFTN.pdf | |
![]() | SQC201609T-820M-N | SQC201609T-820M-N CHILISIN NA | SQC201609T-820M-N.pdf | |
![]() | ST730C14K0 | ST730C14K0 IR SMD or Through Hole | ST730C14K0.pdf | |
![]() | GMC10CG100J5ONT | GMC10CG100J5ONT ORIGINAL SMD or Through Hole | GMC10CG100J5ONT.pdf | |
![]() | LTC2245IUH#PBF | LTC2245IUH#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2245IUH#PBF.pdf | |
![]() | PBY322513T-300Y-N | PBY322513T-300Y-N Chilisin SMD | PBY322513T-300Y-N.pdf | |
![]() | MAX6105EUR-T | MAX6105EUR-T MAXIM SOT23-3 | MAX6105EUR-T.pdf | |
![]() | OSH-S-1048DM | OSH-S-1048DM OEG SMD or Through Hole | OSH-S-1048DM.pdf | |
![]() | MDT10P21K | MDT10P21K MDT DIP | MDT10P21K.pdf | |
![]() | IDT89HPES22H16ZABR | IDT89HPES22H16ZABR MOT NULL | IDT89HPES22H16ZABR.pdf |