창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F114CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4842-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F114CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F114CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NCP21WD683J03RA | NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) | NCP21WD683J03RA.pdf | |
![]() | RDBD-25P-LNA(4-40)(55) | RDBD-25P-LNA(4-40)(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDBD-25P-LNA(4-40)(55).pdf | |
![]() | AECP | AECP max 5 SOT-23 | AECP.pdf | |
![]() | MAX253CSA+ | MAX253CSA+ Maxim NA | MAX253CSA+.pdf | |
![]() | HLMP1320TESTDOTS | HLMP1320TESTDOTS avago SMD or Through Hole | HLMP1320TESTDOTS.pdf | |
![]() | LT1952EGN-1#TRPBF | LT1952EGN-1#TRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1952EGN-1#TRPBF.pdf | |
![]() | ATMEGAL128L-8AM | ATMEGAL128L-8AM ATMEL QFP | ATMEGAL128L-8AM.pdf | |
![]() | YMV1608E09N551A(550R) | YMV1608E09N551A(550R) ORIGINAL SMD or Through Hole | YMV1608E09N551A(550R).pdf | |
![]() | SWC5573 | SWC5573 TEXAS CAN | SWC5573.pdf | |
![]() | MAX3232CDBR-T | MAX3232CDBR-T TI SSOP | MAX3232CDBR-T.pdf | |
![]() | MJE2955TL TO-252 T/R | MJE2955TL TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | MJE2955TL TO-252 T/R.pdf | |
![]() | HDL4F23AHQ700-00 | HDL4F23AHQ700-00 HT QFP | HDL4F23AHQ700-00.pdf |