창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F113CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4746-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F113CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F113CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A103KBAAT4X | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A103KBAAT4X.pdf | |
![]() | MKP383330025JC02H0 | 0.03µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383330025JC02H0.pdf | |
![]() | SMBG100CA-E3/5B | TVS DIODE 100VWM 162VC SMB | SMBG100CA-E3/5B.pdf | |
![]() | BZX79C3V3 | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35 | BZX79C3V3.pdf | |
![]() | MBB02070C4078FRP00 | RES 4.07 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4078FRP00.pdf | |
![]() | M95160-WMN6P/S | M95160-WMN6P/S ST SO08.15JEDEC | M95160-WMN6P/S.pdf | |
![]() | MN150814SA-E1 | MN150814SA-E1 PAN SOP | MN150814SA-E1.pdf | |
![]() | FUSE-FU23A(5x20mm) | FUSE-FU23A(5x20mm) TELELONG SMD or Through Hole | FUSE-FU23A(5x20mm).pdf | |
![]() | R5F21173SP | R5F21173SP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21173SP.pdf | |
![]() | BA9536KSZ | BA9536KSZ ROHM QFP | BA9536KSZ.pdf | |
![]() | HMC552LP5 | HMC552LP5 HITTITE LP5 | HMC552LP5.pdf | |
![]() | M30810MCT-080G | M30810MCT-080G RENESAS QFP | M30810MCT-080G.pdf |