창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1071CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.07k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4646-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F1071CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F1071CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X2CAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CAT.pdf | |
![]() | TNPU12062K26BZEN00 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12062K26BZEN00.pdf | |
![]() | YC164-FR-0714K7L | RES ARRAY 4 RES 14.7K OHM 1206 | YC164-FR-0714K7L.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD1.3K | RK73H1JTTD1.3K KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD1.3K.pdf | |
![]() | MCF182CN223M04AK | MCF182CN223M04AK ROHM 1608 0603 | MCF182CN223M04AK.pdf | |
![]() | JMT035L-1 | JMT035L-1 TOKO SMD or Through Hole | JMT035L-1.pdf | |
![]() | HE-SMO-190CE-25.00M | HE-SMO-190CE-25.00M ORIGINAL SMD or Through Hole | HE-SMO-190CE-25.00M.pdf | |
![]() | FT4232HQ_MINI_MODULE | FT4232HQ_MINI_MODULE FTDI SMD or Through Hole | FT4232HQ_MINI_MODULE.pdf | |
![]() | 436500812 | 436500812 MOLEX Original Package | 436500812.pdf | |
![]() | KB26SKW01-12-CB-RO | KB26SKW01-12-CB-RO NSC NULL | KB26SKW01-12-CB-RO.pdf | |
![]() | DS72611P100FPV | DS72611P100FPV RENESAS SMD or Through Hole | DS72611P100FPV.pdf | |
![]() | TLVC2543CDW | TLVC2543CDW TI SOP | TLVC2543CDW.pdf |