창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F104CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3486-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F104CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F104CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0538-011-B-2.5-11 | 2.5 ~ 11pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Chassis Mount 0.375" Dia (9.53mm) | 0538-011-B-2.5-11.pdf | |
![]() | MCR25JZHF28R7 | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF28R7.pdf | |
![]() | RT1206CRB0784K5L | RES SMD 84.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0784K5L.pdf | |
![]() | CRCW060340K2FKTB | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060340K2FKTB.pdf | |
![]() | CX22013 | CX22013 ORIGINAL DIP | CX22013.pdf | |
![]() | AMMP-6421-TR2G | AMMP-6421-TR2G AVAGO SMD or Through Hole | AMMP-6421-TR2G.pdf | |
![]() | LACM035500GK-V0E | LACM035500GK-V0E NIPPON DIP | LACM035500GK-V0E.pdf | |
![]() | MRRP-2005 | MRRP-2005 OKITA SMD or Through Hole | MRRP-2005.pdf | |
![]() | XEC1008CW180JG | XEC1008CW180JG XEC SMD or Through Hole | XEC1008CW180JG.pdf | |
![]() | L1A5261 | L1A5261 LSI SMD or Through Hole | L1A5261.pdf | |
![]() | VI-BNB-CV | VI-BNB-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-BNB-CV.pdf | |
![]() | ISL6594CBZ-T | ISL6594CBZ-T INTERSIL SOP | ISL6594CBZ-T.pdf |