창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1608F1003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1003 | |
| 관련 링크 | RC1608, RC1608F1003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3YB2D223K | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB2D223K.pdf | |
![]() | RT1206FRD071K65L | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD071K65L.pdf | |
![]() | RCP0505B2K00GWB | RES SMD 2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B2K00GWB.pdf | |
![]() | CRCW060360R4FKEC | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060360R4FKEC.pdf | |
![]() | TCM810LENB713(K1) | TCM810LENB713(K1) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810LENB713(K1).pdf | |
![]() | FX052LDZ-02 | FX052LDZ-02 ORIGINAL QFP | FX052LDZ-02.pdf | |
![]() | BX155 | BX155 ECE SMD or Through Hole | BX155.pdf | |
![]() | D25000RJ.S | D25000RJ.S ORIGINAL SMD or Through Hole | D25000RJ.S.pdf | |
![]() | MSS6132-683MLC | MSS6132-683MLC COILCRAFT SMD | MSS6132-683MLC.pdf | |
![]() | MAAM71200-H1 | MAAM71200-H1 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM71200-H1.pdf | |
![]() | CY74FCT827ATQCT | CY74FCT827ATQCT TI SSOP | CY74FCT827ATQCT.pdf | |
![]() | M38067M8A281FP | M38067M8A281FP MIT QFP | M38067M8A281FP.pdf |