창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1587MC15T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1587MC15T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1587MC15T | |
| 관련 링크 | RC1587, RC1587MC15T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR004YZPF1301 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF1301.pdf | |
![]() | CTD27GK14 | CTD27GK14 CATELEC SMD or Through Hole | CTD27GK14.pdf | |
![]() | ML6201P302PRG | ML6201P302PRG MDC SOT-89-3L | ML6201P302PRG.pdf | |
![]() | SY100EP16VSKY | SY100EP16VSKY MICREL MSOP8P | SY100EP16VSKY.pdf | |
![]() | BLF3G22-30,135 | BLF3G22-30,135 NXP SOT608 | BLF3G22-30,135.pdf | |
![]() | 1SS355-TE-17 | 1SS355-TE-17 ROHM SMD or Through Hole | 1SS355-TE-17.pdf | |
![]() | PIC16C55A-04I/P4AP | PIC16C55A-04I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C55A-04I/P4AP.pdf | |
![]() | 56P30T | 56P30T Numonyx BGA | 56P30T.pdf | |
![]() | NE555P(ROHS) | NE555P(ROHS) TI DIP | NE555P(ROHS).pdf | |
![]() | FW80001ESB-Q249ES | FW80001ESB-Q249ES INTEL BGA | FW80001ESB-Q249ES.pdf | |
![]() | SN65LVDS250DBTR | SN65LVDS250DBTR TI TSSOP | SN65LVDS250DBTR.pdf | |
![]() | 90G1687 | 90G1687 HIT SMD or Through Hole | 90G1687.pdf |