창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1587CM3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1587CM3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1587CM3.3 | |
| 관련 링크 | RC1587, RC1587CM3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C105K050EBSL | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C105K050EBSL.pdf | |
![]() | SSR1806-221M | SSR1806-221M ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR1806-221M.pdf | |
![]() | SW30-40CXC120 | SW30-40CXC120 WESTCODE SMD or Through Hole | SW30-40CXC120.pdf | |
![]() | BT2000B | BT2000B BT SSOP28 | BT2000B.pdf | |
![]() | XTAL 1AU250005D | XTAL 1AU250005D ORIGINAL SMD or Through Hole | XTAL 1AU250005D.pdf | |
![]() | SC16C554BIB64-S | SC16C554BIB64-S NXP LQFP64 | SC16C554BIB64-S.pdf | |
![]() | IBM025171LG5B70 | IBM025171LG5B70 ibm SMD or Through Hole | IBM025171LG5B70.pdf | |
![]() | MAX1815EEG | MAX1815EEG MAX SSOP | MAX1815EEG.pdf | |
![]() | K4S563233F-HN60 | K4S563233F-HN60 SAMSUNG BGA | K4S563233F-HN60.pdf | |
![]() | 06K1919 | 06K1919 IBM BGA | 06K1919.pdf | |
![]() | 7000-13441-0000000 | 7000-13441-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-13441-0000000.pdf |