창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC144--RCV144DPI/R6645-18. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC144--RCV144DPI/R6645-18. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC144--RCV144DPI/R6645-18. | |
관련 링크 | RC144--RCV144DP, RC144--RCV144DPI/R6645-18. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233844683 | 0.068µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233844683.pdf | |
![]() | 2N5641 | 2N5641 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N5641.pdf | |
![]() | MZV64S40BTP | MZV64S40BTP N/A TSOP | MZV64S40BTP.pdf | |
![]() | FH19C-27S-0.5SH(0.5) | FH19C-27S-0.5SH(0.5) HRS SMD | FH19C-27S-0.5SH(0.5).pdf | |
![]() | HF30ACC201209-TL | HF30ACC201209-TL TDK SMD or Through Hole | HF30ACC201209-TL.pdf | |
![]() | STA425 | STA425 ORIGINAL QFN | STA425.pdf | |
![]() | TDG2001 | TDG2001 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDG2001.pdf | |
![]() | 3476-24P | 3476-24P M SMD or Through Hole | 3476-24P.pdf | |
![]() | CST16.93MG | CST16.93MG muRata DIP-3P | CST16.93MG.pdf | |
![]() | NEC6147G | NEC6147G NEC SOP | NEC6147G.pdf | |
![]() | HSK156-J2 | HSK156-J2 ORIGINAL TO-92 | HSK156-J2.pdf |