창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC12JB24R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RC Series Carbon Composition Axial Leaded Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소화합물 | |
| 특징 | 비유도성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.142" Dia x 0.374" L(3.60mm x 9.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RC 1/2 24 5% A RC1/2245%A RC1/2245%A-ND RC1/224JA RC1/224JA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC12JB24R0 | |
| 관련 링크 | RC12JB, RC12JB24R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF1R50 | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1R50.pdf | |
![]() | PHP00805E2771BBT1 | RES SMD 2.77K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2771BBT1.pdf | |
![]() | 66L110 | THERMOSTAT 110 DEG NC 8-DIP | 66L110.pdf | |
![]() | VMMK-2403-BLKG | VMMK-2403-BLKG AVAGO SMD or Through Hole | VMMK-2403-BLKG.pdf | |
![]() | W9412G6IB-5 | W9412G6IB-5 WINBOND BGA | W9412G6IB-5.pdf | |
![]() | SYM-1MH-1DA | SYM-1MH-1DA minicircuits SMD or Through Hole | SYM-1MH-1DA.pdf | |
![]() | WU-26 | WU-26 ORIGINAL SMD or Through Hole | WU-26.pdf | |
![]() | GRD07-15 | GRD07-15 GS DIP | GRD07-15.pdf | |
![]() | SAB8286AP | SAB8286AP SIMENS DIP | SAB8286AP.pdf | |
![]() | 8M1 | 8M1 ORIGINAL 0603-3 | 8M1.pdf | |
![]() | K4S283233F-HNIH | K4S283233F-HNIH SAMSUN BGA | K4S283233F-HNIH.pdf | |
![]() | TEMSVB20G226M8R | TEMSVB20G226M8R NEC ChipTantalumCapaci | TEMSVB20G226M8R.pdf |