창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-0782KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-82KERTR RC1206JR0782KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-0782KL | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-0782KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MAX3208EATE+ | TVS DIODE 16TQFN | MAX3208EATE+.pdf | |
![]() | MP6-2Q-1E-NNN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1E-NNN-00.pdf | |
![]() | RN73C2A63R4BTDF | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A63R4BTDF.pdf | |
![]() | ACE2302BM+H | ACE2302BM+H ACE SOT23 | ACE2302BM+H.pdf | |
![]() | HD44860A52 | HD44860A52 HITACHI QFP | HD44860A52.pdf | |
![]() | MTFC1GDKDM-ET ES | MTFC1GDKDM-ET ES MICRON VFBGA | MTFC1GDKDM-ET ES.pdf | |
![]() | TPS2330IPW | TPS2330IPW TI TSSOP14 | TPS2330IPW.pdf | |
![]() | PXRN039 | PXRN039 CMD DIP8 | PXRN039.pdf | |
![]() | MAB06006 | MAB06006 NSC DIPSOP | MAB06006.pdf | |
![]() | MG50Q6ES50A30 | MG50Q6ES50A30 TOSHIBA IGBT | MG50Q6ES50A30.pdf | |
![]() | DNK3308S | DNK3308S STANLEY PB-FREE | DNK3308S.pdf |