창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-07470KL 1206 470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC1206JR-07470KL 1206 470K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC1206JR-07470KL 1206 470K | |
관련 링크 | RC1206JR-07470K, RC1206JR-07470KL 1206 470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32911A4562M | 5600pF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32911A4562M.pdf | |
![]() | PA4301.562NLT | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 2.13A 45.5 mOhm Max Nonstandard | PA4301.562NLT.pdf | |
![]() | PR01000101302JR500 | RES 13K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101302JR500.pdf | |
![]() | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP- | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP- SPASION SMD or Through Hole | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP-.pdf | |
![]() | C0603X5R1E2 | C0603X5R1E2 TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E2.pdf | |
![]() | 3313G001500E | 3313G001500E BOURNS SMD | 3313G001500E.pdf | |
![]() | FX2C-120P-1.27DSAL(71) | FX2C-120P-1.27DSAL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-120P-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | AP1301SPLA | AP1301SPLA Anachip SOP8 | AP1301SPLA.pdf | |
![]() | TAJE106K035S | TAJE106K035S AVX SMD or Through Hole | TAJE106K035S.pdf | |
![]() | DG419LDY+T | DG419LDY+T MAXIM SOP8 | DG419LDY+T.pdf | |
![]() | VSKL91/04P | VSKL91/04P VISHAY MODULE | VSKL91/04P.pdf | |
![]() | P1022NSN2MHB | P1022NSN2MHB FREESCALE SMD or Through Hole | P1022NSN2MHB.pdf |