창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-073M3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-3.3MERTR RC1206JR073M3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-073M3L | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-073M3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | PA241CEM | PA241CEM APEX SMD or Through Hole | PA241CEM.pdf | |
![]() | G96-620-C1/N10P-GV | G96-620-C1/N10P-GV NVIDIA BGA | G96-620-C1/N10P-GV.pdf | |
![]() | 10101043 | 10101043 MOLEX SMD or Through Hole | 10101043.pdf | |
![]() | BYW78-150R | BYW78-150R ST SMD or Through Hole | BYW78-150R.pdf | |
![]() | A6843SLW | A6843SLW ALLEGRO SOP | A6843SLW.pdf | |
![]() | AT77C101B | AT77C101B ATMEL DIP | AT77C101B.pdf | |
![]() | LM351H/883 | LM351H/883 ST CAN | LM351H/883.pdf | |
![]() | LSRH1205-681 | LSRH1205-681 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSRH1205-681.pdf | |
![]() | 5962-9753501VPA | 5962-9753501VPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-9753501VPA.pdf | |
![]() | 22-01-2051 | 22-01-2051 Molex SMD or Through Hole | 22-01-2051.pdf | |
![]() | 87C51RB | 87C51RB PHI QFP-44 | 87C51RB.pdf |