창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-07390RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-390ERTR RC1206JR07390RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-07390RL | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-07390RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| -Pkg.jpg) | CZRFR52C33-HF | DIODE ZENER 33V 200MW 1005 | CZRFR52C33-HF.pdf | |
|  | CB3JBR470 | RES .47 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JBR470.pdf | |
|  | Y00894K81700TR0L | RES 4.817K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00894K81700TR0L.pdf | |
|  | LT6005CDHC#PBF/ID/HD | LT6005CDHC#PBF/ID/HD LT SMD or Through Hole | LT6005CDHC#PBF/ID/HD.pdf | |
|  | 74LS238N | 74LS238N HIT/TI DIP | 74LS238N.pdf | |
|  | RN2301(T5L,F,H)-09 | RN2301(T5L,F,H)-09 Toshiba SOP DIP | RN2301(T5L,F,H)-09.pdf | |
|  | ROP1011668RIA | ROP1011668RIA ericsson BGA | ROP1011668RIA.pdf | |
|  | SB035M0015B3F-0811 | SB035M0015B3F-0811 YAGEO DIP | SB035M0015B3F-0811.pdf | |
|  | T622-KK81 | T622-KK81 MINI SMD or Through Hole | T622-KK81.pdf | |
|  | T0MIC-3-8 | T0MIC-3-8 NEC SSOP30 | T0MIC-3-8.pdf | |
|  | L364HD | L364HD PARA SMD or Through Hole | L364HD.pdf | |
|  | RD1V226M05011BBA80 | RD1V226M05011BBA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V226M05011BBA80.pdf |