창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-072KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-2.0KERTR RC1206JR072KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206JR-072KL | |
관련 링크 | RC1206JR, RC1206JR-072KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 27.6SFMSJ50 | FUSE 27.6KV 50AMP 3" DIN | 27.6SFMSJ50.pdf | |
![]() | SP1812R-272H | 2.7µH Shielded Inductor 1.11A 160 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-272H.pdf | |
![]() | RT0603CRE0715K0L | RES SMD 15K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0715K0L.pdf | |
![]() | UC2946D | UC2946D TI SOP8 | UC2946D.pdf | |
![]() | 52955-2 | 52955-2 TYCO SMD or Through Hole | 52955-2.pdf | |
![]() | MX-1289 | MX-1289 N/A QFP | MX-1289.pdf | |
![]() | H2K27TR | H2K27TR HITACHI SMD or Through Hole | H2K27TR.pdf | |
![]() | 0805-24P | 0805-24P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-24P.pdf | |
![]() | HCF74HC157N | HCF74HC157N ST DIP16 | HCF74HC157N.pdf | |
![]() | 73K222V-IP | 73K222V-IP TDK DIP | 73K222V-IP.pdf | |
![]() | XIO2200AGGW | XIO2200AGGW TI UBGA-176 | XIO2200AGGW.pdf | |
![]() | 4816P-001-390 | 4816P-001-390 BOURNS SMD | 4816P-001-390.pdf |