창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-071R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-1.5ERTR RC1206JR071R5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-071R5L | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-071R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | DTC144GKAT146 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 | DTC144GKAT146.pdf | |
![]() | IMC1812RQR82K | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQR82K.pdf | |
![]() | MCR18ERTF7502 | RES SMD 75K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7502.pdf | |
![]() | HTRN50-1T5 | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | HTRN50-1T5.pdf | |
![]() | DP11H3015B15S | DP11 HOR 15P 30DET 15S M7*7MM | DP11H3015B15S.pdf | |
![]() | AS0B126-S52N-7F | AS0B126-S52N-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B126-S52N-7F.pdf | |
![]() | BZX84-C36-WT7 | BZX84-C36-WT7 NXP SOT-23 | BZX84-C36-WT7.pdf | |
![]() | TIL111SMTR | TIL111SMTR Isocom SMD or Through Hole | TIL111SMTR.pdf | |
![]() | SDZ6V8BWAU | SDZ6V8BWAU AUK SOT-323F | SDZ6V8BWAU.pdf | |
![]() | UPC1210C | UPC1210C NEC DIP | UPC1210C.pdf | |
![]() | HSP258 | HSP258 china BB482 | HSP258.pdf | |
![]() | ST090S16M | ST090S16M IR TO-209AC(TO-94) | ST090S16M.pdf |