창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-071ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-1.0MERTR RC1206JR071ML | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-071ML | |
| 관련 링크 | RC1206JR, RC1206JR-071ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP01H100D080AA | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H100D080AA.pdf | |
![]() | S0402-10NF1D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NF1D.pdf | |
![]() | SDA08H1SBD | SDA08H1SBD C&KComponents SMD or Through Hole | SDA08H1SBD.pdf | |
![]() | WRA4809P-3W | WRA4809P-3W MORNSUN DIP | WRA4809P-3W.pdf | |
![]() | NLAS4717FCT1 | NLAS4717FCT1 ONSEMI SMD or Through Hole | NLAS4717FCT1.pdf | |
![]() | TMP87C447U-3CR2 | TMP87C447U-3CR2 TOHIBA QFP | TMP87C447U-3CR2.pdf | |
![]() | 008283031100001+ | 008283031100001+ KYOCERA SMD or Through Hole | 008283031100001+.pdf | |
![]() | LNBP9K7-R | LNBP9K7-R ST SMD or Through Hole | LNBP9K7-R.pdf | |
![]() | RB063L30TE25 | RB063L30TE25 ROHM SMD or Through Hole | RB063L30TE25.pdf | |
![]() | T8305701 | T8305701 ZILOG DIP18 | T8305701.pdf | |
![]() | 76PE | 76PE ORIGINAL CDIP-16 | 76PE.pdf |