창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-07160KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-160KERTR RC1206JR07160KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-07160KL | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-07160KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-072K7L.pdf | |
![]() | RT0603BRB07806RL | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07806RL.pdf | |
![]() | D23C4001EJCZ | D23C4001EJCZ NEC DIP-32 | D23C4001EJCZ.pdf | |
![]() | NF4-4X-B1 | NF4-4X-B1 NVIDIA BGA | NF4-4X-B1.pdf | |
![]() | TLC2252CPWG4 | TLC2252CPWG4 TI TSSOP-8 | TLC2252CPWG4.pdf | |
![]() | KF4832-D512-V3Q18- | KF4832-D512-V3Q18- ORIGINAL BGA | KF4832-D512-V3Q18-.pdf | |
![]() | 31532952RFX | 31532952RFX AMPHENOL ORIGINAL | 31532952RFX.pdf | |
![]() | BZV 49/C13 | BZV 49/C13 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV 49/C13.pdf | |
![]() | HVM132WK | HVM132WK RENESAS SMD or Through Hole | HVM132WK.pdf | |
![]() | RTMOO2PO2FS | RTMOO2PO2FS ROHM SOT-523 | RTMOO2PO2FS.pdf | |
![]() | MAX923CPA+ | MAX923CPA+ MAXIM DIP8 | MAX923CPA+.pdf | |
![]() | CHIPCAP10PF3KV5%1808301-9950 | CHIPCAP10PF3KV5%1808301-9950 PHYCOMP SMD or Through Hole | CHIPCAP10PF3KV5%1808301-9950.pdf |