창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1206JR-0715ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1206JR-0715ML | |
| 관련 링크 | RC1206JR-, RC1206JR-0715ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02J182X | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J182X.pdf | |
![]() | TISP4082F3 | TISP4082F3 BOURNS SIP-2 | TISP4082F3.pdf | |
![]() | RK32CAY68KJ-T1 | RK32CAY68KJ-T1 KOA SMD or Through Hole | RK32CAY68KJ-T1.pdf | |
![]() | 500K | 500K ORIGINAL SMD or Through Hole | 500K.pdf | |
![]() | CY2658001-2 | CY2658001-2 CRY SOP | CY2658001-2.pdf | |
![]() | RFP50N06R4034 | RFP50N06R4034 HARRIS SMD or Through Hole | RFP50N06R4034.pdf | |
![]() | 0470822000+ | 0470822000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0470822000+.pdf | |
![]() | SAA9874AH | SAA9874AH SAA QFP | SAA9874AH.pdf | |
![]() | 015AZ7.5-Y 0603-7.5V-75 | 015AZ7.5-Y 0603-7.5V-75 TOSHIBA SOD-523 0603 | 015AZ7.5-Y 0603-7.5V-75.pdf | |
![]() | TPSR225M006S7000 | TPSR225M006S7000 AVX SMD or Through Hole | TPSR225M006S7000.pdf | |
![]() | BCM6519IPB | BCM6519IPB BCM BGA | BCM6519IPB.pdf | |
![]() | TCSCE0J337KDAR0100 | TCSCE0J337KDAR0100 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0J337KDAR0100.pdf |